不知道從什么時候開始，國內(nèi)開始不停的拿“華為小米”做對比，其中華為是老牌巨頭，而小米則是新晉的500強企業(yè)。雙方各有優(yōu)勢，比如華為一直使用自己的麒麟芯片，而小米則用厚道的價格聚集了一大批粉絲。

但不可否認的是，在兩大品牌的競爭之下國產(chǎn)手機越做越好了，導致大量山寨機銷聲匿跡，而且強如三星這樣的手機巨頭也被擠了出去。而且在近期，余承東雷軍終于想到一塊去了。

據(jù)媒體報道華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科追加了大量芯片訂單，這意味著未來華為的旗艦上將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣芯片。其實聯(lián)發(fā)科作為全球數(shù)一數(shù)二的芯片廠商，具備自主的芯片研發(fā)和生產(chǎn)科技，其芯片也是非常不錯。小米對此早有驗證，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片取得了很好的成績。

小米又帶來了一款非常優(yōu)秀的搭載天璣1000+芯片的旗艦，這就是Redmi K30至尊紀念版。這款手機整體是由Redmi K30 Pro系列調(diào)整而來：E3材質(zhì)AMOLED屏幕刷新率升級至120Hz，觸控采樣率達到240Hz;處理器平臺由驍龍865調(diào)整為天璣1000+。

其它方面與Redmi K30幾乎完全一致，所以Redmi K30至尊紀念版也可以簡單看作是120Hz高刷率、聯(lián)發(fā)科天璣平臺版的Redmi K30 Pro，在1999元的價格基礎上顯得格外特別——同價位段不存在比它更具性價比的聯(lián)發(fā)科天璣機型。

這也體現(xiàn)出國產(chǎn)芯迎來了巨變，越來越多的廠商和旗艦機選擇了聯(lián)發(fā)科芯片，毫無疑問這是高通的噩夢，多年來他們一直霸占著我們國內(nèi)的半導體市場，可是如今卻終于是在不斷的丟盔棄甲。